中科院合肥研究院突破3D封装关键技术

    |     2022年6月22日   |   科技纵观   |     0 条评论   |    3

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中科院合肥研究院突破3D封装关键技术

集微网消息,据合肥日报报道,日前中科院合肥研究院智能所陈池来课题组李山博士等人,在面向3D先进封装的玻璃金属穿孔(Through Glass Via, TGV)技术上取得突破。

中科院合肥研究院突破3D封装关键技术

该报介绍称,TGV是圆片级真空封装领域的新兴互连技术,电学、热学、力学性能优异,可用于射频芯片、MEMS传感器等高密度3D封装,在5G/6G等领域应用前景广阔,中科院研究团队攻克了高均一性玻璃微孔阵列制造、玻璃致密回流、玻璃微孔金属高致密填充等一系列难关,形成新型TGV工艺方案,可实现高均一性、高致密、高深宽比TGV制备。

根据报道信息,该团队研制的TGV工艺主要参数与国际顶级厂商肖特、康宁等相当,部分参数优于国际水平。(校对/乐川)

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